핵심 요약 유리기판은 반도체 패키징에서 기존 유기기판을 대체할 차세대 인터포저 소재입니다. 낮은 열팽창계수(CTE)와 우수한 치수 안정성이 핵심이며, AI 반도체의 대면적 패키지 수요에 대응하기 위해 산업계의 관심이 집중되고 있습니다. 검색 의도와…
