핵심 요약 유리기판 소재는 열팽창계수, 유전 특성, 기계적 강성, 화학적 내구성이 반도체 패키징 요구를 만족해야 합니다. 보로실리케이트와 알루미노실리케이트 계열이 주류이며, 조성에 따라 CTE·Dk·영률이 달라지므로 용도별 소재 선택이 핵심입니다. 기판용 유리…
