핵심 요약 유리기판은 칩렛과 2.5D/3D 첨단 패키징에서 기존 인터포저의 면적 및 비용 한계를 극복할 대안으로 검토되고 있습니다. 칩렛 연결, 신호 무결성, 대면적 휨 관리, 조립 검사의 기술적 요구와 현재 수준을…
