핵심 요약 AI 반도체의 패키징은 대역폭, 전력 전달, 칩렛 집적, 열 관리에서 기존 기판의 한계를 시험하고 있습니다. 유리기판은 대면적 확장과 치수 안정성으로 AI 패키징의 요구에 대응할 수 있는 잠재력이 주목받고…
