핵심 요약 반도체 유리기판은 실리콘 칩과 PCB를 연결하는 패키징 중간층에 유리 소재를 사용하는 기술입니다. 유기기판 대비 낮은 CTE와 대면적 가공 가능성이 핵심 장점이며, 칩렛 기반 첨단 패키징에서 핵심 인프라로 검토되고…
