[카테고리:] 유리기판 기술

유리기판 실리콘 인터포저 차이

핵심 요약 유리기판과 실리콘 인터포저는 모두 2.5D/3D 패키징의 중간층 역할을 하지만, 기반 소재가 다르므로 배선 밀도, 면적 확장성, 열 관리, 비용 구조에서 근본적인 차이가 있습니다. 역할 차이 실리콘 인터포저는 TSMC…

유리기판 유기기판 차이

핵심 요약 유리기판과 유기기판의 차이는 소재, 열팽창, 전기 특성, 가공 방식, 비용 구조에 걸쳐 있습니다. 어느 쪽이 절대적으로 우수한 것이 아니라, 패키지 요구 사양에 따라 최적 선택이 달라집니다. 기본 구조…

유리기판 단점

핵심 요약 유리기판의 단점은 취성에 의한 균열 리스크, 핸들링 난이도, 금속화 공정의 접착 문제, 검사 비용, 양산 인프라 부족으로 정리됩니다. 각 단점에 대한 현재 업계의 저감 접근 방법도 함께 살펴봅니다.…

유리기판 장점

핵심 요약 유리기판의 장점은 치수 안정성, 고주파 특성, 대면적 가공 가능성, 미세 배선 설계 자유도로 요약됩니다. 다만 각 장점에는 실현 전제 조건이 있으며, 무조건적 우위가 아닌 조건부 강점임을 이해해야 합니다.…

유리기판 소재

핵심 요약 유리기판 소재는 열팽창계수, 유전 특성, 기계적 강성, 화학적 내구성이 반도체 패키징 요구를 만족해야 합니다. 보로실리케이트와 알루미노실리케이트 계열이 주류이며, 조성에 따라 CTE·Dk·영률이 달라지므로 용도별 소재 선택이 핵심입니다. 기판용 유리…

TGV 공정

핵심 요약 TGV(Through Glass Via) 공정은 유리기판에 관통 비아를 형성하고 금속을 충전하는 일련의 공정 흐름입니다. 레이저 천공, 세정, 시드층 증착, 전해 도금, 후공정 연결까지 각 단계의 관리 변수와 대표 결함을…

유리관통전극

핵심 요약 유리관통전극(TGV, Through Glass Via)은 유리기판의 상하면을 전기적으로 연결하는 수직 도체입니다. 레이저로 유리에 미세 홀을 뚫고 구리를 충전하는 방식으로, 실리콘의 TSV와 유사한 기능을 유리 소재에서 구현합니다. 구조와 역할 유리관통전극(TGV)은…

유리기판 제조공정

핵심 요약 유리기판 제조공정은 원판 준비에서 최종 검사까지 6단계 이상의 정밀 가공을 거칩니다. 기존 유기기판이나 실리콘 웨이퍼 공정과 겹치는 장비도 있지만, 유리 특유의 취성과 표면 특성 때문에 공정 조건은 전면…

반도체 유리기판

핵심 요약 반도체 유리기판은 실리콘 칩과 PCB를 연결하는 패키징 중간층에 유리 소재를 사용하는 기술입니다. 유기기판 대비 낮은 CTE와 대면적 가공 가능성이 핵심 장점이며, 칩렛 기반 첨단 패키징에서 핵심 인프라로 검토되고…

유리기판

핵심 요약 유리기판은 반도체 패키징에서 기존 유기기판을 대체할 차세대 인터포저 소재입니다. 낮은 열팽창계수(CTE)와 우수한 치수 안정성이 핵심이며, AI 반도체의 대면적 패키지 수요에 대응하기 위해 산업계의 관심이 집중되고 있습니다. 검색 의도와…